Altium Designer学习
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一般步骤

1. 1)新建工程(项目)
2)file-new-project-PCB project
3)为工程重命名并保存
2. 1).新建schematic(原理图)
2).为原理图重命名并保存
3).新建PCB文档 file-new-PCB
4).重命名并保存
3.画元件库(原理图库) 库(标准库,非标准库)
改元件属性,如果是芯片就写U?,也可以是其他的,比如R?、C?等
*****在原理图库中画没有的原理图时记得改U?(tools-component properties)
阵列式粘贴: 可以一次粘贴出多个,如在放置多个管脚时,先复制一个,然后按e再按y(或edit-paste Array),
选好参数后(如要改变方向,将间距值改为负数即可),在目标位置按下鼠标左键
4.画原理图
画好原理图,并连好线
5.编号 tools-annotate schematic (标注-原理图标注)
-reset all-update changes list(更新改变列表)-accept changes(create eco)(确认变更)
-validate changes(验证变更)-execute changes(执行变更)
6.分配封装,没有的要先画封装
焊盘旁边一定要有阻焊,阻焊的作用是滤油,阻焊比焊盘要大一点
通孔焊盘-Muti-Layer
表贴焊盘-Top-Layer
保存并命名tools-component properties
利用向导制作封装tools-IPC Footprint Wizard
7.生成元器件清单 reports-bill of materials-export
8.检查错误 project-compile document (或右键原理图文件名)
9.绘制PCB图(印刷电路板)
1)新建PCB文档 file-new-PCB 重命名并保存
2)options-board options-lines改为dots (将线改为点)
3)reports-bill of materials (查看是否封装) footprint 封装 PCB footprint封装库 DIP8
4)双击元器件添加封装 右下角add-brouse-搜索封装(如DIP8)
5)将原理图导向PCB design-update(原理图有任何改变都要重新导入) ,或者在pcb界面选择import
6)新建封装库file-new-library-PCB library 重命名并保存(统一存到文件夹库中)
7)画没有的封装(如DS18B20)
画3D封装在place-3D元件体(B)
8)放上一个坐标圆圈edit-origin-set
9)画线并把颜色改为keep out lay
10)裁剪design-board shape-redefine board shape
11)布线 Auto Route-all
12)查看3D视图view-legacy 3D
10.敷铜 “A”图标左边的 ,先布+5V,右边改+5V,左边写Top Layer-VCC,下面选Top Layer
接下来布GND,右边选GND,左边改为Bottom Layer-GND,下面选Bottom Layer

pcb快速排布

在 tools-器件摆放(O)-在矩形区域摆放(L)可以快速排布所有器件,先选中所有器件,点击前面的按钮之后,鼠标画一个矩形,就可以把器件放在矩形中了
place-尺寸-线性尺寸,可以防止显示长度的描述,放在物理层
按住shift键选中矩形边框,d-s-d设计-板子形状-按照选择对象定义,可以快速裁剪板子大小
固定柱一般放在顶点之后,再向里移动xy5mm
设计-层叠管理器,右键top信号层添加新层,往下添加,改个名字方便识别层数(GND02,表示第二层),一般加负片层 正片层,负片层,新板,pb片,表面处理
top(正片层)中走线处是有铜的地方,而负片层中走线处是没有铜覆盖,其余地方都是铜,双击可以添加属性

class、设计参数、规则的创建

DC(设计-类)创建一个PWR类,把电源都加进去,然后在右下角打开PCB,右键PWR可以选择显示-隐藏,就可以清晰的显示信号的流向
DR(设计-规则)常用:线距规则(大于6mil,4到6mil,小于4mil三个等级,越小越精密)
线距规则:Electrical-Clearance-Clearance
线宽规则:Routing-Wdith 注意下面的优先级,把电源的调上去才会生效,不然优先使用信号线宽,列表中有个使能的勾,选上才能生效
过孔规则:Routing-Routing Via Style-RoutingVias,孔径尽量在12mil以上,盘的大小(2*孔径+-2mil),即22-26,设置可设为22mil
在右上角设置pcb editor-defaults-via,修改默认盘大小,再把滤油勾上(下面两个Tented)
铺铜规则:Plane-Power Plane Connect Style-PlaneConnect,设置连接方式,交叉型,还是全连接
Plane-Power Plane Clearance-PlaneClearance,设置反焊盘的间距,从过孔到外部铜之间的间距,叫反焊盘,一般设置为8mil
Plane-Polygon Connect Style(正片层),一般采用十字连接,如果考虑载流采用全连接,一般焊盘采用十字连接,过孔用全连接(在高级里面)
丝印规则:Manufacturing-Silk To Solder Mask Clearance-SilkToSolderMaskClearance,丝印与阻焊的距离,一般设置为2mil
Manufacturing-Silk To Silk Mask Clearance-SilkToSilkMaskClearance,丝印与丝印的距离,也设置为2mil
在t-d(设计-设计规则检查)规则检查上勾选上Manufacturing-Silk To Solder Mask Clearance,两个勾选上

扇孔的处理及敷铜插件的应用

敷铜脚本:在文件-运行脚本中,运行main文件
扇孔目的:打孔占位,防止其它层走线时覆盖;减少回流路径,就近打孔,比如GND,这样信号行进的路劲就短了,信号质量更高
敷铜时把属性里的设置改为Pour Over All Same Net Objects,并把下面的去除死铜勾上Remove Dead Copper
敷铜时按空格,可以更快的调整敷铜形状

连线技巧:一般短线直连,长线就近打孔

焊盘从中心出线,不从角上出线
一般20mil过1A电流
选择时在右边的筛选中选择Tracks和Vias,就可以只选择走线与过孔
对于信号走线,能少打孔就少打孔
按住ctrl键左键拖动线条,可以对线进行方便的修正
修线时尽量让线之间的距离一样

灌铜

可以先按L只查看某些层,把top和buttom灌好铜
之后要对铜皮进行修整,按place-多边形挖空,把尖角的铜皮挖掉,再重新灌铜
焊盘之间的铜可以直接挖掉

DRC检查与丝印

t-d选好检查选项后,点击下方的运行DRC,先把全部取消掉,只留Electrical检查电器属性,没问题之后可以加上别的,比如丝印之间的距离SilkToSilkMaskClearance
重新铺铜的方法:选中所有铜皮,向上移出去(如200mm),再执行工具-铺铜-所有铜重铺,然后把铜皮移回来,执行工具-铺铜-重铺选中的铺铜
丝印推荐字宽/字高:4/25mil、5/30mil、6/45mil,推荐字母放在左或下
调整丝印时,可以按L,只打开丝印层(Top Overlay),物理层,板框层(Mechanical),阻焊层(Top Solder)
丝印不要放在阻焊上,但可以放在过孔上,因为过孔先打,上油之后再刷丝印
使用logo导入脚本,要把图片变为位图格式,比如单色位图
要调整图片的大小,先创建联合,再调整联合的大小

拼板

把几个单片板拼合在一起,可以节约成本,提升SMT效率,节省PCBA拿放时间
v-cut:切板子切成v型,但不切断,这样只要用手一掰就能掰断,适合比较规则形状的板子
注意:工艺边:3-5mm,定位孔,光学定位点,间距或者器件冲突
邮件孔拼板:一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔,孔与孔之间的间距1.1mm左右,孔的个数5个最佳
母板改变后,拼板也会随之改变

拼板操作

新建一个pcb,
点击放置-拼板阵列,然后按tab选择想要拼的板,还要横竖的数量
调整拼板之间的距离,让板子之间的距离为0
板层数不一致报警告,选自动添加,再去改下每层的名字
画工艺边,5mm,左右加上工艺边,再选中边界dsd裁剪板子
放定位点用的是焊盘,修改孔径和孔的大小都为3mm
放在角上,再xy向里移2.5mm
再放一个光学定位点,用表贴焊盘,孔径1mm,放在top层,如果底层也有器件的话也要放一个
注意光学定位点不能放四个,一般放三个,方便机器定位
在中间层工艺边敷上铜,用填充,敷铜点不了

自动添加缝合孔

工具-缝合孔-给网络添加缝合孔,选择约束区域手动画区域,画完会回到窗口,设置栅格150mil,孔径12mil,直径22mil,选择网络,勾上顶层底层强制盖油,点击确定

Gerber文件的输出与整理

装配图的输出

f-智能PDF,去掉到处BOM表,右键create AssemblyDrawings,
一般留有丝印层,板框层,阻焊层,把Holes勾上,底层再勾上Mirror,下一步去掉上升网络信息,还可以选择颜色,一般单色,
之后把保存批量输出文件去掉,然后点击完成(比下面的方法更清晰)

或装配输出-AssemblyDrawings,点击打印,就可以保存并打印

BOM文件的输出

报告-bill of materials-export,在右侧的column下可以选择要输出的东西,一般描述和参考封装libref可以去掉,也可以在右下角选择模板,点击export导出

Gerber文件的输出

先把文件夹中不要的文件删了,比如history等子文件夹
file-制造输出-Gerberfile,单位选择英寸,格式2:4(2:3舍去小数后一位),绘制层掉箭头选择使用的层,镜像层全部去掉,物理层1下面的都可以去掉,右边的机械层1可以勾上
输出所有的钻孔对,两个都勾上,光圈默认,把胶片规则加个0 ,其他默认点击确定
再输出钻孔文件,file-制造输出-NC Drill Files,同样英寸,2:4,点击确定,再点确定
再输出坐标文件,file-装配输出-Generates pick and place files,选择英制单位,文本格式,描述可以去掉,点击确定
再输出IPC网表,file-制造输出-Test Point Report,选择IPC-D-356A,点击确定输出,再点确定
cam文件可以关掉,不保存,然后可以关了AD,删了history文件夹,修改一些输出文件的名字

文件的整理

建立四个文件夹,如NRF小车遥控器-ASM,NRF小车遥控器-BOM,NRF小车遥控器-CAM,NRF小车遥控器-PRJ
然后将之前输出文件夹的文件全部拷贝到CAM文件夹中,之前的就可以删了
将装配图,bom表移到ASM中,并把CAM中的坐标文件与GTP和GBP(底层有器件就有GBP)拷贝到ASM中
将bom表复制到BOM中
剩下的工程文件就放到PRJ中
生产直接打包CAM文件发给厂家就行了

快捷键

电容(cap)   电池(battery)   电阻(res)  晶振(XTAL) 三极管(pnp) 蜂鸣器(bell) 按键(sw-pb) 数码管(Dpy)

快捷键: 按住shift键可以多选
ctrl+q修改mil与mm的显示切换
按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接
选中后按ctrl+方向键可以移动
按住shift拖动元件可以复制
在SCH library中可以进行元件的复制操作
双击原理图边缘可以修改纸张大小,或者右键选择Options-Documents Options
在拖动的状态下按x可以实现镜像翻转
在画原理图时,按下快捷键a,弹出对齐的命令
按住CTRL左键点击弹出的命令,可以自定义快捷键,在alternative栏,即可选的意思
编号快捷键先按t再按a
T-G封装管理器,可以对封装统一管理
按住ALT键点击网络,可以高亮显示网络
place-directives-NO ERC放置在端口上,表示当前位置无连接
PCB中复制,ctrl+c后先点击一下左键,选择原点再ctrl+v才能复制成功
PCB中选择元件后,按m,再选择move selection by X,Y可以按左边精准移动
快速将原点定位到中心E-F-C
shift+s可以切换单层视图模式,快速删除辅助线,单层显示
e-k(edit-silce tracks)裁剪导线
按住shift加右键,在3D视图中可以旋转
在design-make PCB library可以根据PCB图来生成封装库
也可以单独复制一个(要左键单击一下),再到自己的库列表(PCB library)中粘贴出来
shift+c去除测量标注
shift+e自动吸附端点
ctrl+d切换3D
在放置3D层时moudle type选择generic,下面的导入可以导入本地文件,也可以在place处选择3Dbody是放置模型的,3D元件体是可以自己画的
bug:3D时旋转时要切换输入法为系统输入法才能正常旋转
ctrl +m 测量 top overlay表面丝印层(黄色)
j-c可以快速查找元器件
m-s可以用移动选中对象
ctrl+h选中物理上连接的东西(无视网络)
s-n选择网络
shift+r切换走线模式(忽略障碍物,绕开障碍物等等)
DC创建一个PWR类,把电源都加进去,然后在右下角打开PCB,右键PWR可以选择显示-隐藏,就可以清晰的显示信号的流向
选中几个器件,右键形成联合,可以将几个器件变为一个整体
查找相似选中所有位号,改大小(10mil,2mil),a定位器件文本,可以把位号统一放在同一个位置,注意要同时选中器件和丝印位号放置才会起作用
t-c选择元件可以快速定位在另一页面中的位置(如在pcb中定位原理图中的位置)
ctrl+左键高亮之后,按 [ 与 ] 可以减弱与加强其他部分的亮度
v-b翻转板子
n出现显示连线的选项
按F5可以去掉颜色(绿色)
u-m交互式总线布线,选中需要一起走线的线,可以多根线一起走线
在电源层(GND层、VCC层)按下p-l可以对平面进行分割
小键盘+-可以快速切层
e-a特殊粘贴,可以把复制的分层快速粘贴到其它层
按L可以选择想要显示的层
shift+空格可以快速吸附,比如在敷铜时


自设快捷键:
alt+z删除整根网络
F2连线
F3过孔
F4敷铜
4将选中的元件整合排布到矩形中
6线选
7框选
小键盘8246上下左右对齐
小键盘7水平方向等间距排布
小键盘9垂直方向等间距排布
小键盘5定位器件文本,可以配合使用,选中器件和丝印按5-2,快速把丝印放到下面